JoshGowPhotography – Perusahaan semikonduktor asal Jepang, Rapidus, mulai mengembangkan prototipe teknologi panel-level packaging (PLP) berbasis interposer kaca. Teknologi ini akan dipamerkan di ajang SEMICON Japan 2025 yang berlangsung di Tokyo minggu ini. Rapidus menargetkan teknologi PLP berbasis kaca ini masuk tahap produksi massal pada 2028. Inovasi ini diharapkan mampu meningkatkan kapasitas pengemasan chip dan efisiensi produksi, terutama untuk chip AI dan GPU berperforma tinggi.
“Baca Juga: Exynos 2600 Resmi Dirilis, Chip 2nm Pertama di Dunia”
Panel Kaca Lebih Luas dari Wafer Silikon Konvensional
Saat ini, Rapidus tengah menguji panel kaca berukuran 600 × 600 mm, jauh lebih besar dibanding wafer silikon standar. Ukuran panel yang lebih luas memungkinkan area pakai lebih besar untuk pengemasan chip generasi berikutnya. Material kaca dipilih karena stabilitas termal yang tinggi dan permukaan lebih rata, meminimalkan cacat saat interkoneksi chip dengan kepadatan tinggi. Dengan pendekatan ini, Rapidus berharap mampu meningkatkan yield produksi sambil mengurangi limbah material yang biasanya muncul pada wafer silikon.
Pendekatan PLP untuk Chip AI dan GPU Multi-Chip
Teknologi PLP Rapidus dirancang untuk mendukung paket AI berperforma tinggi yang menggabungkan GPU multi-chip dan lebih dari selusin chip HBM dalam satu modul. Pendekatan ini memungkinkan perakitan chip berukuran lebih besar dan lebih padat, cocok untuk pusat data dan server AI. Dengan kapasitas interkoneksi yang tinggi, teknologi ini berpotensi meningkatkan bandwidth memori, efisiensi daya, dan performa keseluruhan modul. Rapidus menekankan bahwa teknologi ini juga dapat menjadi alternatif kompetitif terhadap solusi pengemasan canggih milik TSMC, seperti CoPoS.
Target Produksi dan Strategi Masa Depan
Rapidus menargetkan produksi massal chip 2 nm pada tahun 2027, sebelum teknologi PLP berbasis kaca menyusul pada 2028. Jika rencana ini berjalan sesuai jadwal, Rapidus berpotensi memasuki pasar pengemasan chip AI berperforma tinggi yang saat ini didominasi pemain seperti TSMC dan Samsung. Strategi ini menunjukkan ambisi Rapidus untuk menjadi pemain utama dalam inovasi pengemasan generasi berikutnya. Selain itu, panel kaca diharapkan mampu menurunkan limbah material, memperbaiki efisiensi produksi, dan menurunkan biaya jangka panjang.
“Baca Juga: Light of Motiram Bebas Sengketa Hukum Usai Kesepakatan Sony-Tencent”
Dampak dan Prospek Industri Semikonduktor
Inovasi PLP berbasis interposer kaca Rapidus diprediksi akan memperketat persaingan di segmen chip AI dan GPU berperforma tinggi. Dengan ukuran panel yang lebih besar, stabilitas termal lebih baik, dan kemampuan mengintegrasikan banyak chip, Rapidus menawarkan alternatif menarik bagi perusahaan teknologi global. Teknologi ini juga mencerminkan tren industri untuk bergerak dari wafer silikon bulat ke panel berbentuk persegi, demi memaksimalkan pemanfaatan area produksi. Jika sukses, langkah Rapidus dapat mendorong inovasi pengemasan chip secara global dan memacu kompetisi di pasar semikonduktor kelas atas.
Teknologi PLP Rapidus menegaskan pentingnya inovasi material dan desain pengemasan chip untuk mendukung perkembangan AI, server, dan perangkat komputasi berkecepatan tinggi. Industri semikonduktor kini menghadapi era baru, di mana panel kaca berpotensi menjadi standar untuk chip generasi mendatang.
Leave a Reply