JoshGowPhotography – Dua raksasa teknologi global, Advanced Micro Devices dan Samsung Electronics, resmi menjalin kerja sama strategis di sektor kecerdasan buatan. Penandatanganan nota kesepahaman berlangsung di fasilitas manufaktur canggih Samsung di Pyeongtaek, Korea Selatan.
Kolaborasi ini menjadi langkah penting dalam pengembangan infrastruktur AI modern. Kedua perusahaan berupaya memperkuat posisi mereka di tengah persaingan industri semikonduktor global. Fokus utama kerja sama ini mencakup produksi cip dan pengembangan memori berperforma tinggi.
“Baca Juga: Vivo X300 Ultra Kantongi Sertifikasi Postel”
Samsung Perkuat Divisi Foundry Lewat Produksi Cip AI AMD
Melalui kemitraan ini, Samsung berpeluang memproduksi cip AI generasi terbaru dari AMD. Langkah ini menjadi strategi penting untuk meningkatkan daya saing divisi foundry Samsung. Industri semikonduktor saat ini semakin kompetitif dengan kebutuhan AI yang terus meningkat.
Produksi cip langsung di fasilitas Samsung membuka peluang efisiensi rantai pasok. Selain itu, kerja sama ini dapat menarik lebih banyak klien besar ke layanan manufaktur Samsung. Hal ini memperkuat posisi perusahaan sebagai pemain utama dalam industri.
Memori HBM4 Jadi Kunci Performa GPU AI Generasi Baru
Salah satu fokus utama kolaborasi ini adalah pengembangan High-Bandwidth Memory (HBM). Samsung akan menjadi pemasok utama untuk memori generasi terbaru bernama HBM4. Komponen ini akan digunakan pada GPU akselerator AI milik AMD.
Memori HBM4 dirancang untuk mendukung lini GPU Instinct MI455X. Berdasarkan klaim teknis, memori ini mampu mencapai kecepatan hingga 13 Gbps. Bandwidth maksimum yang ditawarkan mencapai 3,3 TB per detik.
Kemampuan tersebut sangat penting untuk pemrosesan AI skala besar. Beban kerja seperti pelatihan model AI membutuhkan transfer data yang sangat cepat. HBM4 menjadi fondasi utama dalam memenuhi kebutuhan tersebut.
Kolaborasi Juga Menyasar Memori DDR5 untuk Server EPYC
Kerja sama ini tidak hanya terbatas pada GPU dan HBM. Samsung juga akan mengembangkan memori DDR5 untuk server. Memori ini dioptimalkan untuk prosesor server AMD generasi terbaru.
Prosesor tersebut adalah AMD EPYC Venice generasi ke-6. Platform ini dirancang untuk kebutuhan komputasi skala besar di lingkungan korporasi. Kombinasi CPU dan memori akan meningkatkan efisiensi pemrosesan data.
Pendekatan ini memperkuat ekosistem komputasi berbasis AI. Integrasi komponen memungkinkan performa yang lebih stabil dan optimal.
“Baca Juga: Metacritic Pilih Square Enix Publisher No.1″
Infrastruktur AMD Helios Targetkan Pusat Data AI Skala Besar
Seluruh komponen akan diintegrasikan dalam arsitektur skala rak bernama AMD Helios. Sistem ini dirancang khusus untuk pusat data dengan kebutuhan AI tinggi. Fokusnya adalah meningkatkan performa dan skalabilitas.
Dengan menggabungkan CPU, GPU, dan memori berkecepatan tinggi, solusi ini menawarkan efisiensi komputasi yang lebih baik. Infrastruktur ini ditujukan bagi perusahaan dengan kebutuhan pemrosesan data besar.
Kolaborasi AMD dan Samsung menunjukkan arah baru industri teknologi. Keduanya berupaya menghadirkan solusi AI yang lebih terintegrasi dan scalable. Langkah ini menjadi bagian dari respons terhadap meningkatnya permintaan komputasi global.
Leave a Reply